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投訴郵箱：info@weetosion.com介紹一下0.4mmQFP的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)與焊膏印刷的原理。 熔融的焊錫鋪展在焊盤和引腳表面，焊盤的寬度決定吸附熔融焊錫的量。阻焊厚度對(duì)鋼網(wǎng)與焊盤之間密封性的影響—如果阻焊層比較厚就會(huì)增加焊膏的量。 解了這兩點(diǎn)，就可以進(jìn)行0.4mmQFP的工藝設(shè)計(jì)，具體講就是通過(guò)對(duì)焊盤、阻焊和鋼網(wǎng)的一體化設(shè)計(jì)，
什么是PCB ? PCB=printed circuit board; 中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件。 電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 什么是PCBA ? PCBA=ass
為何需要高密度電路板傳統(tǒng)電路板常被分為單、雙、多層板，而多層板又分為單次壓合與多次壓合結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計(jì)當(dāng)然涉及一些電氣性質(zhì)及鏈接密度問(wèn)題，但因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品技術(shù)精進(jìn)快速，這些幾何結(jié)構(gòu)都無(wú)法滿足組件安裝密度及電 氣需求。 為了提高組件鏈接密度，從幾何觀點(diǎn)看只有壓縮線路與連結(jié)點(diǎn)空間，才能在小空間內(nèi)容納
現(xiàn)在PCBA加工廠在進(jìn)行PCBA加工時(shí)，根據(jù)客戶需求或是pcba加工產(chǎn)品特性會(huì)進(jìn)行老化測(cè)試就成為一個(gè)必選項(xiàng)了，那么應(yīng)該如何做呢? PCBA老化測(cè)試有3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，按照這3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)做，一般的問(wèn)題就能發(fā)現(xiàn)。 1、低溫工作：將控制板放在-10±3℃的溫度下1h后，在該條件下，應(yīng)帶額定負(fù)載，187V
在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)需要注意的事項(xiàng)： 1.必須帶靜電環(huán)操作，人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電，而IC在300伏以上電壓時(shí)就會(huì)損壞，因此人體靜電需通過(guò)地線放電。 2.戴手套或指套操作,裸手不能直接接觸機(jī)板及元器件金手指. 3.以正確的焊接溫度，焊接角度，焊接順序進(jìn)行焊接，保持適當(dāng)
在日常的SMT生產(chǎn)活動(dòng)中，我們接觸的PCBA產(chǎn)品有著一系列的技術(shù)概念及組裝要求，今天靖邦技術(shù)就帶著 大家繼續(xù)了解與SMT貼片加工密切關(guān)聯(lián)的PCBA加工技術(shù)-"PCBA混裝度"。 1.背景說(shuō)明 在IPC-SM-782中有兩個(gè)重要概念“Producibmty Levels”(可生產(chǎn)性水平)
PCBA加工及SMT相關(guān)知識(shí)，下文是關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點(diǎn)。 (1)PCBA的可制造性設(shè)計(jì)決定PCBA的焊接直通率水平，它對(duì)焊接良率的影響是先天性的，較難通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)工藝的優(yōu)化進(jìn)行補(bǔ)償。 (2)可制造性設(shè)計(jì)決定生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本。如果PCBA的工藝設(shè)計(jì)不合理，可能就需
如果采用高密度電路板設(shè)計(jì)概念，電子產(chǎn)品可以獲得以下好處： (1)相同產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以降低載板層數(shù)，提高密度降低成本. (2)增加布線密度，以微孔細(xì)線提升單位面積內(nèi)線路容納量，可以應(yīng)付高密度接點(diǎn)組件組裝需求，有利使用先進(jìn)構(gòu)裝. (3)利用微孔互連，可縮短接點(diǎn)距離、減少訊號(hào)反射、線路間串