為何需要高密度電路板傳統(tǒng)電路板常被分為單、雙、多層板，而多層板又分為單次壓合與多次壓合結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計當然涉及一些電氣性質(zhì)及鏈接密度問題，但因為電子產(chǎn)品技術(shù)精進快速，這些幾何結(jié)構(gòu)都無法滿足組件安裝密度及電 氣需求。

為了提高組件鏈接密度，從幾何觀點看只有壓縮線路與連結(jié)點空間，才能在小空間內(nèi)容納更多接點提高鏈接密度。當然也可將多組件堆棧在向一位置，以提升構(gòu)裝密度。因此高密度電路板不單純是一種電 路板技術(shù)，同時也是電子構(gòu)裝與組裝的議題。

業(yè)者所謂電子構(gòu)裝(封裝)，是指1C芯片與載板間的連結(jié)，而電子組裝則是1C構(gòu)裝完成后的組件，再次安裝在另一塊功能電路板上的過程。SMT組件端連接點，一般稱為OLB (Outer Lead Bond)，是指組件外引腳鏈接部分。這部分的鏈接與電子組件表面接點密度有直接關(guān)系。當電子產(chǎn)品功能整合性高，就有高密度化設(shè)計需求。