如果采用高密度電路板設(shè)計概念，電子產(chǎn)品可以獲得以下好處：

(1)相同產(chǎn)品設(shè)計，可以降低載板層數(shù)，提高密度降低成本.

(2)增加布線密度，以微孔細(xì)線提升單位面積內(nèi)線路容納量，可以應(yīng)付高密度接點組件組裝需求，有利使用先進(jìn)構(gòu)裝.

(3)利用微孔互連，可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音，組件可擁有更好電性及訊號正確性(4)結(jié)構(gòu)采用較薄介電質(zhì)厚度，潛在電感比較低.

(5)微孔有低縱橫比，訊號傳遞可靠度比一般通孔高.

(6)微孔技術(shù)可讓載板設(shè)計縮短接地、訊號層間距離，因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數(shù)目，防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷.

(7)微孔可以讓線路配置彈性提高，使線路設(shè)計更簡便.現(xiàn)代流行的電子產(chǎn)品，不但要有行動化、省電的特質(zhì)，還要穿戴無負(fù)擔(dān)、外觀漂亮好看,當(dāng)然最重要的是價格可負(fù)擔(dān)且能隨流行更換。