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投訴郵箱：info@weetosion.comPCBA加工中對電容元件的選用應(yīng)該考慮以下幾個因素： 一、電容耐壓選擇 在選用電容時，元件的耐壓一定要高于實際電路中的工作電壓，尤其值得注意的是電子電路中要考慮到可能產(chǎn)生的高壓。 二、電容電容量選擇 在電子電路，電容量是根據(jù)某些性能指標(biāo)確定的，在確定容量時要根據(jù)標(biāo)稱系列選擇。
PCBA焊接主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過焊錫工藝焊接起來的生產(chǎn)流程。在焊接加工的過程中容易出現(xiàn)虛焊和假焊等焊接不良的情況，虛焊和假焊會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性，極大的提高產(chǎn)品的維修成本。 PCBA焊接加工的虛焊和假焊缺陷問題，是由很多原因造成的，主要是由于焊錫不能充分浸潤焊盤和元器件引腳，元
PCBA加工過程中，生產(chǎn)工序多，容易產(chǎn)生很多品質(zhì)問題，這時就需要不斷改進(jìn)PCBA焊接方法，改進(jìn)工藝制程，才能有效提高產(chǎn)品品質(zhì)。 一、改善焊接的溫度和時間 銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒,晶粒的形狀和大小取決于焊接時溫度的持續(xù)時間和強(qiáng)度。焊接時較少的熱量可形成精細(xì)的晶狀結(jié)構(gòu),形成具有最佳強(qiáng)度的
在PCBA加工過程中，需要將PCBA板進(jìn)行多次焊接，才能形成一個完整的PCBA板。在一個完整的生產(chǎn)工序中，需要進(jìn)行回流爐的焊接、波峰焊的焊接以及電烙鐵的手工焊接，根據(jù)不同的焊接工序，PCBA板的焊接溫度是不一樣的。 一般回流焊的焊接溫度為240℃±5(無鉛)，210℃±5(有鉛);波
PCBA在使用電烙鐵進(jìn)行焊接時，有時候會產(chǎn)生錫珠的情況，如果錫珠過多或者遇到要求嚴(yán)格的客戶，容易被判定為不良品。為提高PCBA焊接的品質(zhì)就需要弄清楚錫珠產(chǎn)生的原因，然后進(jìn)行改進(jìn)。 電烙鐵產(chǎn)生錫珠的原因主要有如下幾個方面 1、電烙鐵溫度過高，錫絲升溫過快，造成錫絲成分中助焊劑的溶劑產(chǎn)生沸騰
PCBA基板是PCBA主板的主要載體，制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等，目前，F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。 1、FR-4板材是一種環(huán)氧板，具有
PCBA設(shè)計中對壓敏電阻的特殊要求下面就為大家整理介紹PCBA設(shè)計對壓敏電阻的要求是什么? 1、使用溫度/保存溫度： 使貼電路的工作的使用溫度保持在產(chǎn)品規(guī)格說明書上注明的使用溫度范圍內(nèi)。貼裝后，在電路不工作時的保存溫度保持在產(chǎn)品規(guī)格書注明的使用溫度范圍內(nèi)。不可在超過規(guī)定的最高使用溫度的高
印制板組裝件裝焊后應(yīng)盡快進(jìn)行清洗(因為焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物)，徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物。 在清洗時要防止有害的清洗劑侵入未完全密封的元器件內(nèi)，以免對元器件造成損害或潛在的損害。印制板組件清洗后，放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分鐘，