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投訴郵箱：info@weetosion.com1、目測(cè)法 利用放大鏡(X5 )或光學(xué)顯微鏡對(duì)PCBA進(jìn)行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評(píng)定清洗質(zhì)量。通常要求PCBA表面必須盡可能清潔，應(yīng)看不到殘留物或污染物的痕跡，這是一個(gè)定性的指標(biāo)，通常以用戶的要求為目標(biāo)，自己制定檢驗(yàn)判斷標(biāo)準(zhǔn)，以及檢查時(shí)使
1、外觀及電性能要求 PCBA上的污染物最直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實(shí)上，如果鹵化
污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個(gè)方面： 1、構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會(huì)帶來PCBA板面污染; 2、PCBA在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接，其中的助焊劑在焊
一些剛開始接觸電子制造行業(yè)的人，可能對(duì)PCBA和PCB不是很清楚，還可能把兩種混淆，小編剛接觸電子行業(yè)時(shí)，也遇到這樣的問題。為了讓大家能快速辨別它們，減少不必要的煩惱，接下來小編就介紹一下PCB與PCBA的區(qū)別。 一、PCB PCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等，是重
現(xiàn)在PCBA加工廠在進(jìn)行PCBA加工時(shí)，根據(jù)客戶需求或是pcba加工產(chǎn)品特性會(huì)進(jìn)行老化測(cè)試就成為一個(gè)必選項(xiàng)了，那么應(yīng)該如何做呢? PCBA老化測(cè)試有3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，按照這3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來做，一般的問題就能發(fā)現(xiàn)。 1、低溫工作：將控制板放在-10±3℃的溫度下1h后，在該條件下，應(yīng)帶額定負(fù)載，187V
在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)需要注意的事項(xiàng)： 1.必須帶靜電環(huán)操作，人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電，而IC在300伏以上電壓時(shí)就會(huì)損壞，因此人體靜電需通過地線放電。 2.戴手套或指套操作,裸手不能直接接觸機(jī)板及元器件金手指. 3.以正確的焊接溫度，焊接角度，焊接順序進(jìn)行焊接，保持適當(dāng)
在日常的SMT生產(chǎn)活動(dòng)中，我們接觸的PCBA產(chǎn)品有著一系列的技術(shù)概念及組裝要求，今天靖邦技術(shù)就帶著 大家繼續(xù)了解與SMT貼片加工密切關(guān)聯(lián)的PCBA加工技術(shù)-"PCBA混裝度"。 1.背景說明 在IPC-SM-782中有兩個(gè)重要概念“Producibmty Levels”(可生產(chǎn)性水平)
PCBA加工及SMT相關(guān)知識(shí)，下文是關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點(diǎn)。 (1)PCBA的可制造性設(shè)計(jì)決定PCBA的焊接直通率水平，它對(duì)焊接良率的影響是先天性的，較難通過現(xiàn)場(chǎng)工藝的優(yōu)化進(jìn)行補(bǔ)償。 (2)可制造性設(shè)計(jì)決定生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本。如果PCBA的工藝設(shè)計(jì)不合理，可能就需