PCBA板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)條件及注意事項(xiàng)

PCBA板檢查的標(biāo)準(zhǔn)是什么？ 1。PCB板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： (1)嚴(yán)重缺陷(以CR表示)：任何足以對(duì)人體或機(jī)器造成傷害或危及生命安全的缺陷，如：安全條例不符合/燒毀/電擊等。 2、主要缺陷(表示為MA)：可能導(dǎo)致產(chǎn)品損壞、功能異?；蛞虿牧显蛴绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺陷。 3、小缺陷(表示為MI)：

PCBA的基板有哪些常用的類型?

PCBA電路板為何要噴涂三防漆

濕氣是對(duì)PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過(guò)多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。我們常?？吹絇CB電路板金屬部分起了銅綠就是沒(méi)有涂覆三防漆金屬銅與水蒸氣、氧氣共同其化學(xué)反應(yīng)引起的。 而在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會(huì)導(dǎo)致

PCBA加工選擇電容需要考慮哪些因素?

PCBA加工中對(duì)電容元件的選用應(yīng)該考慮以下幾個(gè)因素： 一、電容耐壓選擇 在選用電容時(shí)，元件的耐壓一定要高于實(shí)際電路中的工作電壓，尤其值得注意的是電子電路中要考慮到可能產(chǎn)生的高壓。 二、電容電容量選擇 在電子電路，電容量是根據(jù)某些性能指標(biāo)確定的，在確定容量時(shí)要根據(jù)標(biāo)稱系列選擇。

如何防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假焊和虛焊缺陷?

PCBA焊接主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過(guò)焊錫工藝焊接起來(lái)的生產(chǎn)流程。在焊接加工的過(guò)程中容易出現(xiàn)虛焊和假焊等焊接不良的情況，虛焊和假焊會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性，極大的提高產(chǎn)品的維修成本。 PCBA焊接加工的虛焊和假焊缺陷問(wèn)題，是由很多原因造成的，主要是由于焊錫不能充分浸潤(rùn)焊盤(pán)和元器件引腳，元

PCBA板為何使用電烙鐵焊接產(chǎn)生錫珠

PCBA在使用電烙鐵進(jìn)行焊接時(shí)，有時(shí)候會(huì)產(chǎn)生錫珠的情況，如果錫珠過(guò)多或者遇到要求嚴(yán)格的客戶，容易被判定為不良品。為提高PCBA焊接的品質(zhì)就需要弄清楚錫珠產(chǎn)生的原因，然后進(jìn)行改進(jìn)。 電烙鐵產(chǎn)生錫珠的原因主要有如下幾個(gè)方面 1、電烙鐵溫度過(guò)高，錫絲升溫過(guò)快，造成錫絲成分中助焊劑的溶劑產(chǎn)生沸騰

PCBA設(shè)計(jì)中壓敏電阻需要注意的7大特殊要求

PCBA設(shè)計(jì)中對(duì)壓敏電阻的特殊要求下面就為大家整理介紹PCBA設(shè)計(jì)對(duì)壓敏電阻的要求是什么? 1、使用溫度/保存溫度： 使貼電路的工作的使用溫度保持在產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明書(shū)上注明的使用溫度范圍內(nèi)。貼裝后，在電路不工作時(shí)的保存溫度保持在產(chǎn)品規(guī)格書(shū)注明的使用溫度范圍內(nèi)。不可在超過(guò)規(guī)定的最高使用溫度的高

PCBA板清洗注意事項(xiàng)

印制板組裝件裝焊后應(yīng)盡快進(jìn)行清洗(因?yàn)楹竸埩粑飼?huì)隨著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物)，徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物。 在清洗時(shí)要防止有害的清洗劑侵入未完全密封的元器件內(nèi)，以免對(duì)元器件造成損害或潛在的損害。印制板組件清洗后，放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分鐘，